MTD - Melfas Touch DDI

 

 

■ 제품 설명

기존에 일반적으로 구현된 정전용량방식 터치스크린은 디스플레이와 독립적으로 터치 센싱 기능만을

수행하는 제품의 형태로 구현되었다. 최근 디스플레이 일체형 터치 제품의 개발과 각종기능의 통합칩의

등장에 따라 터치 센싱 기능과 디스플레이 구동기능을 하나의 칩으로 통합하는 터치 디스플레이 구동IC

(Touch Display Driver Integration, TDDI)가 개발되었다.

 

하나의 TDDI 칩으로 디스플레이 구동과 터치 센싱 기능을 동시에 수행함에 따라 디스플레이로부터

유기되는 노이즈 정보를 제어할 수 있어 향상된 노이즈 성능을 확보할 수 있다. 또한 Standard DDI와

같이 COG (chip-on-glass) 기술을 이용하여 TFT 상에 탑재되기 때문에 FPC (flexible printedcircuit)에

요구되는 칩 실장 공간이 줄어들며 이와 관련한 공정 감소와 수율의 증가로 인한 생산 비용 절감

효과가 있다.

 

특히 In-cell 디스플레이 제품의 경우 터치 센싱 전극 패턴이 디스플레이 내부에 일체형으로 구현됨에

따라 TDDI 칩은 이 제품에 최적화된 아키텍처를 제공한다. 이를 통해 더욱 슬림한 디스플레이 모듈

생산이 가능하며, 기존의 터치스크린이 부착된 디스플레이보다 10%이상 밝은 화면을 구현할 수 있어

전력 소모 측면에서도 강점이 있다. 제품을 구현하기 위해서는 터치 센싱 기술, 디스플레이구동 기술,

터치와 디스플레이 구동 동기화 운영 기술, 고속 MIPI 인터페이스 기술, 노이즈 제거 기술, 저전력

설계 기술 등이 필요하다.

 

 

 

■ 제품 특징

· FHD급 LTPS 터치디스플레이 구동 IC 개발

· Sourch ch 1080RGB & Vertical 1920(FHD, LTPS)

· 정전용량 방식 (Self cap sensing) 방식

· 대기모드 저전력 소모용 모드 기억 기능 구현용 비휘발성 메모리 탑재(시장확대)

· 동작전압 : External power -1.65~1.95V, 2.3V~3.3V, ±6V

　　　　　  Internal power : 1.2V,3V, ±6V, ±9~18V

 

 

[ 주요 사양 ]

　센싱채널　　: 576 channel

　패키지타입　: COG (Chip on Glass)

　동작전압　　: 2.5V ~ 3.6V, Digital 1.2V

　구성블록　　: MCU, Flash Memory, SRAM, WDT, GPIO,

　　　　　　　  Line buffer memory, RGB independent Gamma,GIP

　　　　　　　  Image Algorithm 탑재, ADC, ESD 보호회로,

　　　　　　　  Internal Clock with External VS, 외부 인터럽트

　　　　　　　  Internal LDO regulator, Internal level-shifter

　인터페이스　: MIPI D-PHY v1.1-7, & SPI, I2C

　　　　　　　  DSI v1.1,